专业供应石岩四六层PCB线路板生产厂家PCB线路板
交期表
生产流程
1) Inner Layer 内层
> Chemical Clean 化学清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
> Image Exp ose 曝光
> Image Develop 显影
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Resist 去膜
> AOI Inspection AOI 检查
> Layup 叠板
> Vacuum Lamination Press 压合
2) CNC Drilling 钻孔
3) Outer Layer 外层
> Etch back - Desmear 除胶渣
> Electroless Copper 电镀-通孔
> Image Exp ose 曝光
> Image Develop 显影
4) Plating 电镀
> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
> Tin Pattern Electro Plating 镀锡
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Tin 剥锡
5) Solder Mask 阻焊
> LPI coating side 印刷
> Image Exp ose 曝光
> Image Develop 显影
6) Surface finish 表面处理
7) Profile 成型
8) ET Testing, continuity and isolation
9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货