【研发定制】导热率15W/m-k超高导热硅胶垫片高端导热系数性能CPU/GPU芯片电感电容电阻散热膏硅脂硅胶垫片材料
材料简介：
HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。
特点/优势：
●超高的导热性能，导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数：
| 材料型号 | HW-GH15-05 | HW-GH15-10 | HW-GH15-20 |
| 颜色 | 黑色 | ||
| 基材/填料 | 硅基材/高导热特殊填料 | ||
| 厚度mm | 0.5 | 1.0 | 2.0 |
| 硬度Hardness Shore OO | 35 | 35 | 35 |
| 导热系数W/m-K | 15 | ||
| 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch?/W | 0.15 | 0.27 | 0.47 |
| 击穿电压 kV AC | ~0.3 | ~0.3 | ~0.3 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | ||
| 操作温度 °C | - 50 to + 180 | ||
(东莞市超高导热硅胶垫片厂家)
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