【厂家定制】室内机箱机柜高回弹抗EMI电磁干扰缓冲低电阻接地导电泡棉衬垫
材料简介：
HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI遮蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，从而实现可靠的/可重复的遮蔽效能，它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地遮蔽解决方案。
特点/优势：
*遮蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
*低闭合力，良好的低压缩性能
*低接触电阻
*可定制型状/尺寸
*符合ROHS、REACH、无卤素
*阻燃UL 94 V-0(可选)
*耐磨/耐剪切导电布
典型应用：
*服务器、工控、电脑面板和I/O接口
*消费电子产品
*医疗电子
*通讯电子机壳
*遮蔽门密封件
*EMI窗口/排气口遮蔽密封
*其他需要接地应用的场合
典型参数：
| Property特性 | HW-FOF | 单位Unit | 测试方法 |
| 遮蔽效能 (50MHz至10 GHz) | >90 | dB | HW-T06 |
| 表面电阻 | <0.05 | Ω/sq | ASTM F390 |
| 35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 | < 1 | LB/in | ASTM C165 |
| 压缩系数 | <15% | - | ASTM D3574 |
| 工作温度 | -10℃ to 70℃ | - | - |
| 粘接力 | 1 .8 - 2 .2 | (kg/25m m ) | - |
(东莞市导电泡棉厂家)
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