7、简单友好的编程界面,使用户操作更轻松
VS7000在线 3D 自动光学检查机 影像系统 相机 400万像素工业相机 1200万像素工业相机 3D光源 4色环形程控LED光源(RGBW)+结构光栅 分辨率(FOV大小) 15μm(30mm*30mm) 12.1μm(36.3mm*48.4mm) X/Y运动 AC伺服马达 送板机构 轨道调宽方式 自动调整 进板流向 左→右或者右→左(出厂前设定) 夹板方式 自动夹板 硬件配置 操作系统 WINDOWS 7 64bit 专业版及以上 通信方式 Ethernet,SMEMA 电源 单相220V,50/60Hz,5A 气压 0.4-0.6Mpa 温度 PCB板温度:≤80℃ 机器尺寸 L1123mm*D1477mm*H1622mm 重量 800kg 检查PCB规格 尺寸 50*50mm-510*510mm 厚度 ≤6.0mm 翘曲 ±3.0mm 净高 上/下:25mm/45mm 工艺边 3.0mm 检查项目 PCB重量 ≤3.0kg 锡膏 桥接,偏位,无锡,少/多锡,异物 贴装 桥接,错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,IC翘脚,异物,浮高,倾斜,堆锡 回流炉后 元件类:错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,IC翘脚,异物,浮高,倾斜 焊点类:无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球,堆锡 波峰焊后 插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球 检查元件 Chip:0201及以上(3D) LSI:0.3mm间距及以上 其他:异型元件 有效景深 ± 4.7mm ± 3.8mm 检查能力 高度精度 ± 20μm(<2mm)/± 100μm(<10mm) ± 16μm(<2mm)/± 80μm(<10mm) 高度解析度 6.3μm 5μm 检查速度 450ms/FOV