LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测 半导体X射线检测设备 半导体、封装元器件X射线检测机
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卖方承担运费
重庆市
产品详情（重庆市半导体X射线检测设备厂家）
品牌：
日联科技
型号：
AX8500
加工定制：
是
测量范围：
350*400mm
测量对象：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测； ● 半导
测量精度：
5-3μm
分辨率：
90-130KV
尺寸：
1200x1300x1750mm
重量：
1200
关键词：重庆市半导体X射线检测设备厂家
产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；●FPD平板检测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
检测图片：
(重庆市半导体X射线检测设备厂家)
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测 半导体X射线检测设备 半导体、封装元器件X射线检测机
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