单双面加急PCB生产，PCB板加工厂家，PCB板加工制作工艺流程

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工 艺: 喷锡
油墨颜色：绿
完成板厚: 1.6mm
特殊说明:
1.最小孔到线11mil;
2.最小线宽6 mil, 最小线距6 mil;

专业生产多层阻抗PCB 线路板，电路板，专业生产多层阻抗PCB 线路板，电路板。

主要技术指標:
1 ．最大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等
工艺能力：
　　 （ 1 ）钻孔：最小孔径 0.2MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm
　　 （ 3 ） 最小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 6 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
　　 （ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　 （ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm