厂家直销高温无铅锡膏上锡快无针孔无虚焊不掉件

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东莞市

东莞市邦信电子材料有限公司

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产品详情（东莞市厂家直销高温无铅锡膏厂家）

产品参数

产品特点

BONGXN系列无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，BX-968系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。二、产品特点 1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#） 2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移； 4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。三、技术特性 1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 锡粉合金成份序号成份含量 1 锡（Sn）% 99±0.05 2 银（A g）% 0.3±0.05 3 铜（Cu）% 0.7±0.02

产品实拍

东莞市邦信电子材料有限公司

免洗助焊剂清洗剂三防漆凡立水锡膏 SMT红胶

公司简介

東莞市邦信電子材料有限公司

（焊锡专家、十五年专注助焊剂的生产研发）

東莞市邦信電子材料有限公司成立於二零零一年八月, 早期为台湾邦信工贸实業公司,是一家集研發、生產、銷售於一體的新技術企業，工廠位於廣東省東莞市石排鎮谷嚇管理區，是專業從事開發和生產各種精密電子化工材料（助焊剂、清洗剂、锡膏、凡立水、三防漆等）的製造廠商。

公司秉承高科技、高品質、高服務、高要求、起步就於世界同步的經營理念，配備先進的生產及檢測設備，嚴格按照ISO9001國際品質管制體系要求，產品研製、原材料採購及生產等一系列制程都處在嚴密控制下，保證了產品的品質穩定、可靠。公司所有產品均達國家規範GB9491-88標準，並符合MIL-14256DT、JIS-Z-3283、IPC、IEC等國際標準，在同行業中處於領先水準。為進一步加強與保持在同行業中的領先水準，並與世界微電子技術同步，公司同中科院广州化工研究院、广州五所、中山大学等建立了緊密的合作關係，具有强大的产品开发能力，產品技術創新與升級能力不斷鞏固。

“誠信—效率—專業”公司憑藉雄厚的技術實力，高品質的產品、完善的售後服務，廣泛贏得了中外客戶的信賴，產品大量使用於台資、港資、韓資、日資、美資等企業。目前合作的客户有三星、美的、志高、伟易达、飞利普等世界知名企业。為了答謝廣大客戶對我們的一貫信任和支援，我們將一如既往的交高品質的產品、優良完善的售後服務真誠的奉獻給廣大客戶。

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