设备的特点: 高产能 正常生产链速可达160CM/MIN,低能耗。全新热工学管理系统,有效降低成本。 专业应对高速生产及高精度PCB封装工艺。 控温能力强 高控温精度 设计与实际温度差1°以内,空载至满载温度波动1.5°。 超强快速升降温能力,相岭温区温差100°以内。 最新隔热技术加全新炉胆设计保温室±5°左右的炉表温度。 全程氮气定量可控,各温区独立巡查显示,可使氧气浓度 范围控制在50-200PPM. 最新冷却技术,可选多区双面冷却,最大有效冷却长度140MM,保证产品快速降温及最低的出口温度。 新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收率,为客户减少保养时间和频率 双轨 变速 单机成本,双倍产能 节能达65%。
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