许昌阻燃抗辐射球形硅微粉 EMC节约成本用硅微粉

许昌阻燃抗辐射球形硅微粉  EMC节约成本用硅微粉

高纯度球型硅微粉可以大大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。

      环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路的一种热固性高分子复合材料。封装环氧塑封料作为封装材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。

  目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高达90.5%，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。

EMC用球形硅微粉指标要求如下：

      （1）高纯度

     高纯度是电子产品对材料基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

      美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

    SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

      日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）超细化及高均匀性

    国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，大粒径小于24μm。

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证佳填充效果。

结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体，

结晶硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、稳定性强、耐酸耐腐蚀、绝缘等特性。

精选矿原料，精细加工而成高纯、高白、粒度分布均匀的高端硅微粉，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡胶、国防等领域。

球形硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体。

球形硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、稳定性强、耐酸耐腐蚀、绝缘等特性。

硅微粉；

硅微粉-也叫-或二氧化硅超细粉，石英粉为白色或灰色粉末，其是通过对金属硅或硅铁等合金冶炼的烟气中的粉尘回收以及石英质矿物原料经选矿提纯、破碎磨碎后所得。

具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。

硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

硅微粉简介：

硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

硅微粉分为以下几类：

普通硅微粉、 电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉。

各种硅微粉的具体用途：

　　1. 通硅微粉，用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料 陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，用途用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，用途 用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，橡胶，精密铸造陶瓷。

　　6.纳米SiO2,纳米SiO2应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、化妆品及材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。