1、采用表面贴装技术(SMT); 2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 4、缩小产品体积,降低硬件及装配成本; 5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
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