供应PCB板供应厂家
￥450.00
买方承担运费
苏州市
产品详情（苏州市PCB板供应厂家厂家）
PCB板供应厂家
项目 加工能力
层数（最大） 1-6
板材类型 FR-4
最大尺寸400mm X400mm
外形尺寸精度 ±0.2mm
板厚范围0.40mm --2.4mm
板厚公差 ( t ≥0.8mm ) ± 10%
板厚公差 ( t ＜0.8mm ) ± 10%
介质厚度0.075mm --5.00mm
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
外层铜厚 35um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 )0.3mm --6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 )0.3mm --6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 )0.08mm
孔位公差 ( 机械钻 )0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽0.1mm
最小阻焊隔离环0.1mm
塞孔直径0.25mm --0.60mm
表面处理类型 热风整平，化化学镍金，学锡~
昆山鼎创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
------请转交贵公司电子设计工程师
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉鼎创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一． 线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm ） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil（0.153mm ）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm (20mil)
二． via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm (12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm (12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm ),最好大于8mil(0.2mm ) 大则不限此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm (20mil
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm 以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm (8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm 当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm (20mil)
四．防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm (4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm (6mil),字高不能小于0.811mm (32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm ，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm 左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
(苏州市PCB板供应厂家厂家)
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项目 加工能力
层数（最大） 1-6
板材类型 FR-4
最大尺寸
外形尺寸精度 ±
板厚范围
板厚公差 ( t ≥
板厚公差 ( t ＜
介质厚度
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
外层铜厚 35um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 )
成孔孔径 ( 机械钻 )
孔径公差 ( 机械钻 )
孔位公差 ( 机械钻 )
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽
最小阻焊隔离环
塞孔直径
表面处理类型 热风整平，化化学镍金，学锡~
昆山鼎创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
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一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉鼎创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一． 线路
1. 最小线宽: 6mil （
2. 最小线距: 6mil（
3.线路到外形线间距
二． via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:
4. 焊盘到外形线间距
四．防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于
七: 拼版
1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
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