供应回流焊机氮气接口电脑控制温度均匀
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北京市
产品详情（北京市回流焊机氮气接口电脑控制温度均匀厂家）
2001年，同志科技的T200A 上市，到现在已经8年，是行业内第一款无铅型的台式回流焊机。
2005年，T200C 作为一个划时代的产品上市，T200C 的上市打破了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。
同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。
2006年，T200N作为国内第一款氮气无铅回流焊机上市，2007年，整机配置了同志科技第一代自动门技术，2008年，整机采用了同志科技四项国家专利技术，成为台式氮气回流焊机领域的一流产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器，美国德州大学，德国Status Pro公司，新加坡LOGICOM公司，上海伟创力，大唐微电子，天津大学，上海交通大学，北京工业大学，振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在有效提高无铅焊接的产品质量方面，T200N有口皆碑。
T200N独特之处
第一、T200N采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，非常方便机器的使用操作。
第二、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内，为目前业界最高标准。
第三、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。
第四、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。
第五、T200N采用同志科技获得国家专利的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。
第六、T200N采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。
第七、T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。
第八、T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。
▲计算机控制
通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。
▲高精度、多功能；
突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！
40 段温度曲线批量设定
▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研、教学最佳选择
• 温度曲线实时检测
实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。
正在检测的温度曲线
检测好的温度曲线
▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。
T200N技术参数
(北京市回流焊机氮气接口电脑控制温度均匀厂家)
供应回流焊机氮气接口电脑控制温度均匀
2005年，T
同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。
2006年，T200N作为国内第一款氮气无铅回流焊机上市，2007年，整机配置了同志科技第一代自动门技术，2008年，整机采用了同志科技四项国家专利技术，成为台式氮气回流焊机领域的一流产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器，美国德州大学，德国Status Pro公司，新加坡LOGICOM公司，上海伟创力，大唐微电子，天津大学，上海交通大学，北京工业大学，振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在有效提高无铅焊接的产品质量方面，T200N有口皆碑。
T200N独特之处
第一、T200N采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，非常方便机器的使用操作。
第二、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内，为目前业界最高标准。
第三、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。
第四、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。
第五、T200N采用同志科技获得国家专利的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。
第六、T200N采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。
第七、T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。
第八、T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。
▲计算机控制
通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。
▲高精度、多功能；
突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！
40 段温度曲线批量设定
▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研、教学最佳选择
• 温度曲线实时检测
实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。
正在检测的温度曲线
检测好的温度曲线
▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。
T200N技术参数
| 型号 | T200N |
| 控温段数 | 40 段，可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数 |
| 温区数目 | 单区多段控制 |
| 控温系统 | 电脑控制系统， SSR 无触点输出（计算机选配） |
| 温度准确度 | ± |
| 温度均匀性 | 最大± |
| 温度范围 | 室温 |
| 发热来源 | 红外线 + 热风对流方式 |
| 有效工作面积 | |
| 焊接时间 | 3min ± 1min |
| 氮气流量 | 0 |
| 温度曲线 | 可根据需要实时设定、调整和保存温度曲线，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面实际的温度 |
| 冷却系统 | 横流式均衡快速降温 |
| 排烟接口 | 标配Φ |
| 控制软件 | TORCH 同志科技 |
| 额定电压 | AC 单相， 220V；50Hz |
| 额定功率 | 3.8KW |
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