散热胶、cpu散热片硅胶、电脑cpu散热胶、cup散热胶供应信息
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产品详情（东莞市电脑cpu散热胶片厂家）
HD3500系列导热硅胶片性能参数表
产品名称：导热硅胶片
产品型号：HD3500
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙
钉等加固。(可根据客户需求模切成任何形状,可单双面背胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外
壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：兰色
2、常用厚度：0.5-10mm
3、基本规格：T(0.5~10mm )，W(200mm )，L(400mm )
4、可根据客人的要求进行制作各种规格导热材料
(东莞市电脑cpu散热胶片厂家)
散热胶、cpu散热片硅胶、电脑cpu散热胶、cup散热胶供应信息
| 测试项目 Test project | 测试值 Metric Value | 单 位 Unit | 测试标准 Test Method |
| 颜色 Color | All | --- | Visual |
| 厚度 Thickness | 0.5～10 | mm | ASTM D374 |
| 密度 Density | 2.8±0.3 | --- | ASTM D792 |
| 硬度 Hardness | 25±5 | Shore C | ASTM D2240 |
| 耐温范围 Continuous use Temp | -40～+180 | ℃ | EN 344 |
| 击穿电压 Breakdown Voltage | ≥5.0 | Kv/mm | ASTM D149 |
| 体积电阻率 Volume Impedance | 1.2×1016 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 耐燃等级 Flammability Class | V-0 | -- | UL-94 |
| 导热系数 Thermal Conductivity | 3.5 | W/mk | ASTM E1461 |
产品型号：HD3500
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙
钉等加固。(可根据客户需求模切成任何形状,可单双面背胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外
壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：兰色
2、常用厚度：0.5-10mm
3、基本规格：T(0.5~
4、可根据客人的要求进行制作各种规格导热材料
(东莞市电脑cpu散热胶片厂家)
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