是以金属铝箔为基材,背胶后与聚酯带(一般为PET PP等)贴合而成,多选用较薄的7μm和9μm铝箔,近年来随着电子行业产品微小薄的变化趋势,厚度4UM的铝箔也逐渐增多,因所应用行业和最终用途而不同
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