3D锡膏测厚仪、在线锡膏印刷检测设备510A
特点
● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴
影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
高品质的图像显示 同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
| 测量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
| 测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
| 检测不良 | Detection of non- | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
| FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
| 精度 | Accuracy | Xy方向：10μm; 高度：小于1μm |
| 重复精度 | Repeatability | 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma) |
| 检测速度 | Detection Speed | 高精度模式：2300mm /秒 |
| Mark点 | Mark-point detection time | 1秒/个 |
| 最大测量高度 | Maximum Measuring height | 500-700μm(PSLM软件调控) |
| 弯曲PCB | Maximum Measuring | ±5mm |
| 最小焊盘 | Minimum pad spacing | 100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准） |
| 最小测量 | Smallest size measurement | 长方形：150μm, 圆形：200μm |
| 最大PCB | Maximum PCB Size | 510×505mm |
| PCB传送 | PCB Transfer Direction | 左到右 或 右到左 |
| 轨道宽度 | Conveyor Width Adjustment | 自动 和 手动 |
| 工程统计 | Engineering Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage |
| Geber和 | Geber and CAD Data Import | 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 |
| 操作系统 | Operating system support | Windows XP Professional 或windows 7 professional |
| 设备规格 | Equipment | 1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg |
(深圳市在线3DSPI测厚仪厂家)
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