供应成都pcb六层 喷锡板 8层 双面铝基板 高密度 双面 pcb加
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产品详情（成都市成都pcb六层喷锡板8层双面铝基板厂家）
高密度PCB电路板，最小线宽/间距：4/4MIL，最小孔径：0.20MM，最小BGA焊点：0.30MM，红色阻焊，白色字符，沉金工艺。供应成都pcb六层 喷锡板 8层 双面铝基板 高密度 双面 pcb加
(成都市成都pcb六层喷锡板8层双面铝基板厂家)
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