供应透明硅胶垫半球形透明硅胶垫3M透明硅胶垫EPDM透明硅胶垫

玻璃胶垫,透明玻璃胶垫,3M玻璃脚垫-东莞华亚玻璃胶垫厂为您供应.半球形)￠4mm*1.5mmT、￠5.8*1.5mmT￠6mm*2mmT、￠6.4*3mmT￠7mm*1.5mmT、￠8mm*1.5mmT、￠8mm*1.7mmT、￠8mm*2mmT、￠8mm*2.2mmT、￠8mm*2.4mmT、￠8*3mmT￠8*4mmT￠8*4.5mmT￠9.5mm*3.7mmT、￠9.5mm*4mmT、￠9.5mm*8mmT、￠10mm*1.5mmT、￠10mm*1.8mmT、￠10mm*2mmT、￠10mm*3mmT、￠10.44mm*4.53mmT、￠11.5mm*4.5mmT、￠11mm*6mmT、￠12*5mmT￠12.5mm*6mmT、￠15*2mmT￠20*1.5mmT(正方形)10mm*10mm*3mmT、(长方形)12.5*7*3mmT18.5*8.9*8mmT(圆柱T形)￠12*3.6T￠12.7*3.5￠12mm*4mmT、￠19*5.5mmT(圆柱形)￠13*3mmT￠15mm*4mmT(梯形)21*21*7.5mmT等
     　硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。　特点优势 　　● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率   ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求 　　 　　技术参数 　　规格：310MM*50M;200*400MM；　厚度0.3-10mm 　　颜色：黑色或灰白色 　　应用方式 　   ● 线路板和散热片之间的填充 　　● IC和散热片或产品外壳间的填充 　　● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
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