供应BGA返修台
BGA返修台DH-A3性能介绍
| 总功率 | Total Power | 5200W |
| 上部加热功率 | Top heater | 1200W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 440×380 mm Min 22×22 mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 70kg |
(深圳市BGA返修台厂家)
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