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日本巴斯夫E1174D50聚酯类比聚醚类耐水解性要差，聚醚类耐水解性为聚酯类的5至10倍。因为聚醚类键中最易水解的链段为氨基甲酸酯，比聚酯类易水解的羧酸酯键要牢固得多，醚键本身也是很耐水解的。聚酯类的吸水率要比聚醚类低些，在饱和吸水状态下拉伸强度的降低率聚酯类为10%，聚醚类为20%。由聚氨酯弹性体在100℃的水中浸泡时的失重率结果可知，聚醚型浸泡8星期以后失重在2%以下，而聚酯型浸泡4星期以后失重60%，8星期以后则完全分解。聚氨酯各种基团的耐水解性能是：醚基＞氨基甲酸酯＞脲基＞酯基。

日本巴斯夫E1174D50经受长时间的日光照射会使颜色逐步暗淡，物理性能逐渐降低，加入部分着色剂、防老化剂、炭黑、紫外线吸收剂等能大大增强其耐候性能。因为基键中没有不饱和键，所以耐臭氧性能非常之好。在电器方面作为绝缘材料，介电性能相当于天然胶。

日本巴斯夫E1174D50聚酯类防霉菌性极差，由它制成的电缆保护套在湿热和阴暗的环境中就能被霉菌所降解而不能使用，因而在配方中必须添加适量的杀菌剂，聚醚类防霉菌的能力很好，不受微生物的侵蚀，不会生长真菌菌丝体。

日本巴斯夫E1174D50出色的回弹性，拉伸强度较高，一般可达28至42MPa，混炼型28MPa，浇注型42MPa，热塑型35MPa，伸长率400至600%，最高1000%，聚氨酯的弹性较高，但它的滞后损失较大，因而产生热量也高，一般耐热温度仅80至100℃，这就是聚氨酯制品经多次弯曲或高速滚动负荷条件下经常损坏的原因。因此只适合于做低速运转和薄壁的制品