? 升温速度快:由于结构设计合理、电气部分运用恰当,从室温到恒温时间只需8分钟。
? 耗电量超低:由于结构经过特殊设计热效率高、升温迅速所以更省电一小时耗电量不超过3度。
? 操作面板人性化设计:操作面板简单便捷,一键式启动如不需特殊工艺,开机8分钟温度达到就能生产。
? 控温精准:控温传感器采用独家探头外漏设计,使温度探头直接跟温室空气相接触,最大程度降低设定值跟实际值之间的差距,控温系统采用微电脑智能仪表PID闭环控制,PCB表面横向空气温度误差不超过2度。
? 用料科学品质卓越:发热体采用抽真空封装,发热丝与外界空气隔绝,最大程度的减少高温对发热丝的氧化,保证发热体超长寿命。
? 运用广泛、通用性强:运风均匀,热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热,独立循环,独立控温。
? 易于调整实用性强:适合调式各种类型温度曲线,内置曲线测试系统,方便调试曲线,节省设置时间。
? 快速冷却:出口部分配备冷却区;一般只有八温区以上的炉子才带冷却区,为了适应焊接需要保证焊接质量,此款设备通过特殊设计增加冷却区一个有效保证PCB板降温速率达到工艺要求,防止出板检测时高温烫伤操作人员。
型号 | HW-RF612 |
加热区数量 | 6温区,12个加热模组 |
加热区长度 | 1800mm |
发热体 | 真空加热器 |
加热方式 | 小循环 |
升温时间 | ≤10 分钟 |
整机控制方式 | 微电脑智能仪表PID闭环控制 |
操作界面 | 操作面板按键 |
冷却区数量 | 1 |
冷却方式 | 横流冷风冷却 |
工作温度范围 | 室温-320℃ |
温控精度 | ± 1℃ |
PCB 板横向偏差 | ± 2℃ |
PCB 最大宽度 | 网带300mm |
元件允许高度 | 40mm |
运输方向 | 左→右(右→左可选) |
传输带高度 | 网带 900±20mm |
传送方式 | 网带传送 |
传送带速度 | 300-700mm/min |
测温系统 | 无 |
异常警报 | 温度异常(超高温) |
UPS电源 | 500W,15~20min(选配)自带手轮方便断电将板摇出 |
炉盖开合 | 手动 |
电源 | AC 220Vac,3 Phase,5Cables ,50/60Hz |
启动/正常功率 | 18KW/3.5KW |
重量 | 约380kg |
外型尺寸 | L3000×W610×H1320 |