产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
·快速表干:提高生产效率。
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·中等粘度:可自流平,便于操作。
·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
使用方法
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在不能使用室温下脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,PDP等离子模组保护等。
规格表
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率(%) | 拉伸强度(Mpa) | 温度范围(℃) | 品牌 | 含税单价(元) |
| DC-SE9189L-WHI-330ML | 330 ml/支 | 白色 | 1.18 | 23300 | - | 室温 固化 | 8 | 24 | A33 | 235 | 2.2 | -45 ~ 200 | 道康宁 | 询价 |