一、焊锡膏产品系列一览表
产品名称 | 型 号 | 规 格 |
有铅锡膏 | T50# | Pb50/Sn50 |
有铅锡膏 | T63# | Pb37/Sn63 |
有铅锡膏 | T04# | Ag0.4/Pb36.8/Sn62.8 |
有铅锡膏 | T2A# | Ag2.0/Pb36.8/Sn62.8 |
无铅低温锡膏 | T20# | BI58/Sn42 |
无铅中温锡膏 | T03# | Ag0.3/BI35/Sn64.7 |
无铅中温锡膏 | T135# | Ag1.0/BI35/Sn64 |
无铅高温锡膏 | T35# | Ag0.3/Cu0.7/Sn99 |
无铅高温锡膏 | T705# | Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5 |
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关,因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间,公布均匀,含氧量低,适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、 助焊剂含量为11.5±1%,粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm;
3、 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
润湿性好,焊点饱满,均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度,适用不同的回流焊机,不同温度曲线。