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在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。该化合物密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

该方法可以排除一部分的铜，如果铜含量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次

波峰焊常见缺陷与对策，焊料不足


（1）产生原因： PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。


预防对策：预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。


（3） 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。


预防对策：插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。


（4） 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。


预防对策：焊盘设计要符合波峰焊要求。 


（5） 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。


预防对策：反映给印制板加工厂，提高加工质量。 


（6） 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。


预防对策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 


（7） 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。


预防对策：印制板爬坡角度为3-7° 
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