热压硅胶皮产品用途:
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电
的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
产品特点:
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性,表面无粉末。
扩大了对不能改型的金属导体电子波,静电防止及电气线路接点等保护的功效。
现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途:ACF FPC PCB等热压工艺
浅灰黑色
(其中热压硅胶皮与进口SK,日本富士信越质量相当,价格优惠)
产品名称:FPC热压硅胶皮
产品规格:厚度:0.20~0.5mm
宽度:1~600mm
长度:1-100m
材料构成:1、硅胶
2、导热聚合物
产品应用:全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。
产品应用:应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用,或应用于电热调节器和温度传感器。
产品规格:0.2T、0.25T、0.3T、0.35T、0.45T、0.5T
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