产品详情(苏州市固晶锡膏厂家)
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,空洞率<8%,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能,能够缓解大功率LED的散热瓶颈,从而提高LED的可靠性,延长LED灯的使用寿命,且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式,更适合于工业化连续生产,提高生产效率,大大降低封装成本。
(苏州市固晶锡膏厂家)
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