由于没有金刚石颗粒的影响,此时电流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些,以减少电镀时间。由于前一步的加厚镀液对本工序的电镀液没有不良影响,金刚石刀头,所以更换镀液后不用清洗系统。当镀层厚度达到要求后,便可关闭直流电源,卸下胎具,并进行清洗。至此,金刚石刀头焊接,整个电镀工艺过程便告结束。
工件经前处理后,电镀的一层薄薄的金属镍(1~3μm)称空镀层,可使镀层与基体充分接触,以增强结合力。如果省去空镀层,则基体上有一部分表面与磨料接触,这就减小了镀层与基体的接触,导致镀层与基体结合强度下降。
它使紧挨着基体表面的一层磨粒初步把持在基体上,以便随后进行大电流厚镀。上砂镀层厚度一般在几至几十微米范围内,且要求其均匀且不能发黑。