非接触式应变价格、西博三维科技、非接触式应变

焊接失稳变形光学非接触三维检测的研究

研究背景

   节能和大型轻量化结构是当代工业发展的一个方向，汽车非接触式应变，因此高强度薄壁件越来越多的应用于造船、汽车、航天飞机等工业行业，但薄壁焊接时容易产生失稳变形，这就会对薄板性能造成很大的影响。

   光学非接触式测量方法的发展为焊接变形的测量提供了可行的解决方案。光学非接触式测量方法，如本文中提到的，三维光学面扫描系统，三维光学摄影测量系统以及三维数字散斑动态应变测量系统不仅能够保证高精度，而且光路简单，操作简便快捷，并且能够测量大幅面的变形，其中三维数字散斑动态应变测量系统还能够测量焊接过程及冷却过程中的全场变形这样就能为数值模拟修正提供依据，提高其金属薄板焊接失稳变形的三维摄影测量关键点变形比对测量技术研究计算精度，而且可以更真实地反映实际情况。

研究概述

由于焊接引起的失稳变形十分复杂，开发新型的米青确测量技术测量失稳变形，对学术研究，对实际生产都有十分重要的意义

解决问题

   1.金属薄板焊接失稳静态变形的测量。

   2.金属薄板焊接失稳动态变形的测量。

研究内容

   1.金属薄板焊接失稳变形的三维摄影测量关键点变形比对测量技术研究。

   2.金属薄板焊接失稳变形的点云数据米青确比对静态测量技术研究。

   3.金属薄板焊接失稳变形的三维数字散斑全场动态应变测量技术研究。

完成了三种测量技术的理论研究，并在现有基础上针对焊接变形做了部分算法的研究和改进。

预期焊接结果

1.纵向收缩变形：沿焊缝长度方向的收缩

2.横向收缩变形：垂直于焊缝方向的横向收缩

3.失稳变形：薄壁结构在焊接残余压应力的作用下，局部失稳而产生波浪形

焊接变形三维轮廓点云比对实验

金属薄板焊接失稳变形的三维摄影测量关键点变形比对测量技术研究

三维变形比对结果

初始状态下点(0， 0)和点(189.7， -1.8)之间的距离

面扫描实验结果同静态变形实验结果所得的变形量接近，整体变形趋势所测得加过也较为接近。

散斑系统应用案例—裂缝生长实验

  XTDIC三维全场应变测量分析系统，结合数字图像相关技术（DIC）与双目立体视觉技术，非接触式应变价格，通过追踪物体表面的散斑图像，非接触式应变厂家，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量，具有便携，非接触式应变，速度快，精度高，易操作等特点。DIC被应用于多种复杂材料，如岩石、za药材料的破坏检测中。DIC还被应用于一些特殊器件，如陶瓷电容器、电子器件，电子封装的无损检测研究中。

    XTDIC非常适合于材料断裂力学研究。系统提供的全场应变分布，裂纹增长路径可以分析计算材料的断裂特性参数。

断裂过程中的应变分布