焦作DS-03、{原装进口}、DS-03焊接装置

日本MALCOM马康润湿性测试仪SP-2

使用 是一款采用了SP张力法（曲线升温法）的用于表面实装中锡膏、部品电极、打印基板的润湿性试验器。 特点 ●最适于关于无铅焊锡的润湿性评价（锡膏、部品、温度条件）。 ●可通过玻璃窗口观察润湿的全过程。 ●可实行润湿平衡法、米克隆润湿平衡法、急加热升温法的测定。（选配） ●可以实现与实际的回流工程相同或最适合其的温度曲线。＜搭载预热机能、内藏有强力的加热器＞ ●可对1005及0603等大小的微小芯片部件的润湿性进行评价测试。 ＜采用电平衡传感器、可以检测出极其微小的力＞ ●使用电脑（专用软件）对设定条件、测定操作、润湿时间、润湿力等结果数据进行自动解析。 ●也可对丝线焊锡进行评价试验。

日本MALCOM马康微量螺旋式粘度计SWB-2

特点 ●通过实现从助焊剂涂布（附带助焊剂温度调控机能）到测定结束为止的自动化，DS-03自动焊接，减轻了作业员的影响。 ●可完成对应了ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊接试验法）的润湿平衡法的润湿性试验方法等规格的评价。 ●焊锡，助焊剂的交换简单。 ●采用电子平衡传感器，焦作DS-03，可以检测出微小的力。 ●通过使用专用软件可在电脑上实行测定动作，解析机能、波形表示、数据保存等可简单进行。 ●装上盒盖后可在氮气环境中进行评价。(选配) ●可使用浸入式可焊性张力测试法进行测定。（选配） 产品规格 项目 规格 型式 SWB-2 感重传感器 原理 电子平衡传感器（EBS） 測定範囲 30mN～-30mN 測定精度 ±0.05mN 分解能 0.01mN 温度传感器 温度範囲 0～450℃ 測定精度 ±3℃ 浸入时间 1～200s 浸入深度 0.01～20.00mm　（0.01mmステップ） 浸入速度 0.1～30mm/s 焊锡温度设定 常温～400℃（微湿润時：常温～320℃） 对应规格（国内） 自動測定（助焊剂涂布、擦拭、测定） JIS　Z3198-4、C60068-2-54、C60068-2-54、Ｃ6008-2-69 JEITA　ET7411 对应规格（海外） ISO  9455-16 IEC　60068-2-54、60068-2-69 ANSI　J-STD-003、MIL-STD-883（METHOD 2022.2） 及び IPC-TM-650（2.4.14.2） N2測定 氧浓度：500ppm以下 (选配) 电源 AC100，115，DS-03焊接装置，220，240V 下订单时确定 Approx 400W 装置尺寸 300(W)×330(D)×370(H)（mm） 重量 16kg ※ 感重传感器的测定精度不包含震动等的误差。 ※ 高速浸入时，桌面的震动有时会对测定结果有影响。 ※　所揭示的规格，在进行改良时在无预告的情况下也有可能进行变更请知悉。