蒸镀概念
蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,上海蒸镀设备,使之在工件或基片表面析出的过程。
蒸镀工艺
真空蒸镀工艺一般包括基片表面清洁、镀膜前的准备、蒸镀、取件、镀后处理、检测、成品等步骤。(1)基片表面清洁。真空室内壁、基片架等表面的油污、锈迹、残余镀料等在真空中易蒸发,蒸镀设备价格,直接影响膜层的纯度和结合力。镀前必须清沽干净。
溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级,所以膜层的含气量要比蒸镀高.
蒸镀不适用于高溶点材料,蒸镀,如钼,钨,~~等.因为溶点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多.
溅射不适用于低硬度材料,如非金属材料.
溅射不适用于非导电材料.
蒸镀不能控制厚度,而溅射可以用时间控制厚度.
蒸镀不适应大规模的生产.
蒸镀的电子动能比溅射小很多,虽然含气量少,但是膜层易脱落,
溅射的膜均匀,蒸镀设备,蒸镀的膜中心点厚,四周薄.
在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟.
当然还有很多,一会也说不完.就看你主要想知道什么.