蒸镀优点
1.能在金属、半导体、绝缘体甚至塑料、纸张、织物表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物等的薄膜,其适用范围之广是其它方法无法与之比拟的
2.可以不同的沉积速率、不同的基板温度和不同的蒸气分子入射角蒸镀成膜,真空蒸镀底漆,因而可得到不同显微结构和
3.结晶形态(单晶、多晶或非晶等)的薄膜;
4.薄膜的纯度很高
5.易于在线检测和控制薄膜的厚度与成分。厚度控制精度高可达单分子层量级6.排出污染物很少且基本上没有,蒸镀,无“三废”公害;
镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张。 真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求:
(1)耐热性好,蒸镀设备,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。
(2)从薄膜基材上产生的挥发性物质要少;对吸湿性大的基材,在镀膜前理。
(3)基材应具有一定的强度和表面平滑度。
(4)对蒸镀层的粘接性良好;对于PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。