供应chomerics固美丽T725,热相变化导热材料,能更好填充导热间隙,可定制加工
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供应chomerics固美丽T725,热相变化导热材料,能更好填充导热间隙,可定制加工
深圳市chomerics固美丽T725厂家
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深圳联宏达电子材料有限公司

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第  13  年
实名认证
产品详情(深圳市chomerics固美丽T725厂家)
产品规格: 25*25*0.13mm
品牌: chomerics
主要用途: 适用范围 电脑及周边产品散热
CAS: T725
关键词:深圳市chomerics固美丽T725厂家

品牌

chomerics (固美丽) 型号 T725
规格 任意裁切 基材 有机硅
厚度 0.13(mm) 颜色 粉红色
适用范围 电脑及周边产品散热 宽度 610(mm)

1:卓越的导热性能。
 2:本身有粘着性,不需粘合剂。
3:最适于竖直应用场合。

4:其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动.

THERMFLOW相变热界面垫片
  典型特性 PC07DM-7 具有PSA的T710 T725 T766 T557 T558 T777 测试方法
物理特性 颜色 粉色 浅灰色
灰白色
粉色 紫色/灰箔 灰色 灰色/灰箔 灰色 目视
衬底 1 mil
聚合物
2 mil
玻璃纤维

无薄膜
1 mil
金属箔

无薄膜
1 mil
金属箔

无薄膜
--
标准厚度,mm(in) 0.178
(0.007)
0.138
(0.0055)
0.125
(0.005)
0.088
(0.0035)
0.125
(0.005)
0.115
(0.0045)
0.115
(0.0045)
ASTM D374
比重 1.1 1.15 1.1 2.6 2.4 3.65 1.95 ASTM D792
相变温度,℃ 55 45 55 55 45/62 45/62 45/62 ASTM D3418
重量损失,
在125℃时为48小时
<0.5% <0.5% <0.5% <0.5% <0.5% <0.5% <0.5% --
导热性能 70℃时的热阻抗,                
℃-c㎡/W(℃-in?/W)                
69kpa(10psi)时 2.26(0.35) 1.48(0.23) 0.71(0.11) 0.97(0.15) 0.13(0.02) 0.19(0.03) 0.13(0.02) ASTM D5470
172kpa(25psi)时 1.93(0.30) 1.03(0.16) 0.39(0.06) 0.58(0.09) 0.097(0.015) 0.13(0.02) 0.097(0.015)
345kpa(50psi)时 1.81(0.28) 0.77(0.12) 0.26(0.04) 0.39(0.06) 0.052(0.008) 0.097(0.015) 0.035(0.0055)
操作温度范围,℃(℉) -55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
-55-125
(-67-257)
--
电气性能 体积阻抗,Ohm-cm 10 10 10 10
金属箔
不导电 不导电/金属箔 不导电 ASTM D5470
法规
易燃性等级
未测试 未测试 V-0 未测试 未测试 未测试 V-0 UL 94
ROHS 兼容 Chomerics 认证
储存寿命,
自装运之日起的储存月数
12 12 12 12 12


(深圳市chomerics固美丽T725厂家)
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