电子焊锡作业中所产生的渣,如:锡线渣、锡条渣、无铅锡线渣、无铅锡条渣、波峰焊锡渣、锡灰等。以合理的市场锡价,回收废锡滴,用现金的方式上门回收服务;或按较高的打折比例用成品的锡线或锡条换取锡渣的方式进行回收。为各电子厂家解决废料的堆积和保管的后顾之忧,同时降低电子厂的焊锡材料成本,以达到节约资源、循环再用、支持环保事业的多赢局面。
为什么需要这样来分配呢其主要因为以下几个方面的原因:
1、锡膏不同成份混合在一起熔点不同。
2、由于不同电子玩器件耐温性不同,适用的范围有中、高、低之分。
3、焊接特性的需要,包括焊点强度、焊接可靠性、焊后防止氧化等。
1、锡渣分离外观采用灰色调设计,回收废锡滴,内敛;
2、前方观察窗,方便维护和操作;
3、强冷却设计,保证焊锡的快速冷却及成型,减少氧化确保焊锡表面光泽度;
锡膏成份分析报告助焊剂:约10%
锡粉:Sn63﹨Pb37 熔点183度
Sn62﹨Pb36﹨Ag2 熔点179度(用的少) 。
粒径:325-500目,回收废锡滴,即25-45um,日本的标准是4级,G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。
含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀 ,回收废锡滴,但并不一定光亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。
含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘