供应间隙填充材料

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东莞市

东莞市兆科电子材料科技有限公司

普通会员
第  13  年
产品详情(东莞市间隙填充材料厂家)
TIF™400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
LED灯具设备
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
               TIFTM400 Series特性表
颜色
黄色
Visual
 
厚度
热阻@10psi
(
-in2/W)
 
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶

***
 
10mils /0.254 mm
0.57
 
20mils /0.508 mm
0.71
比重
2.50 g/cc
ASTM D297
 
30mils /0.762 mm
0.88
 
40mils /1.016 mm
0.96
热容积
1 l/g-K
ASTM C351
 
50mils /1.270 mm
1.11
 
60mils /1.524 mm
1.26
硬度
25 Shore A
ASTM 2240
 
70mils /1.778 mm
1.39
 
80mils /2.032 mm
1.54
抗张强度
48 psi
ASTM D412
 
90mils /2.286 mm
1.66
 
100mils /2.540 mm
1.78
使用温度范围
-50 to200
***
 
110mils /2.794 mm
1.87
品牌
ZIITEK
型号
TIF400
材质
矽胶
阻燃性
UL-94V0
耐温
-50~200
颜色
黄色
产品认证
ROHS
 
 
起订量
100
售价
0.01
分类
电工电气
绝缘材料
绝缘垫片

(东莞市间隙填充材料厂家)
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