贝格斯Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 导热率1.5W/m-k

Bergquist Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）间隙填充导热材料

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（GAPPADTGP1500）= GapPad1500

Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材：无

导热系数：1.5W/m-k

基材：硅胶

胶面：双面自带粘性

颜色：黑色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用材料特性：

GapPad1500是无基材结构，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，一侧为蓝色保护膜，另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不适合模切加工成大尺寸的成品，由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用，所以材料很柔软，尺寸太大，容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。

GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM^TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合