半自动真空贴合机主要是一种由人工和机器配合完成的设备。它配有底部框架和上部框架。框架的内部配备有用于容纳层压装置的工作空间。由于技术的不断进步,这种真空机已经基本上完全被全自动真空贴合机所取代。
由于全自动真空贴合机在托盘下装有自动导轨,只需要自动控制,操作非常简单方便。用全自动真空贴合机粘接手机时,气泡较少,调整和定位非常简单。由于操作简单方便,市场上基本上都是使用这种全自动真空贴合机。
通常情况下,xpe贴合机生产厂,真空贴合设备都会采用红外线保护光幕,保障设备及人身的安全,为确保系统工作稳定可靠性往往会采用PLC控制系统,xpe贴合机厂家,以及彩色触摸屏LCD显示输入,中文菜单等,使参数的设置更简单直观。
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温度:这个温度的话主要就是真空贴合机加热的温度了,一般温度的话控制在35℃左右,xpe贴合机,不能太高,也不能太低,如果太高的话可能导致OCA胶发黄,太低的话可能出现过多的气泡。
压力:压力太低的话直接压合不了液晶屏,如果太高的话那么就是直接把屏压爆,关键是要看怎么控制,xpe贴合机销售,每种真空贴合机的压力都是不一样的,每种的压力控制都有一个点,只要我们找到了这款真空贴合机的压力点就可以保证每种屏的不会被压爆或者压不到了。