简介
HE-6106b 此款银浆开发设计应用于玻璃线络,电位器线路,铝基板铜基板,线路板的印刷。烘烤温度在130-200℃以上烘烤30-40分钟时,可获得优异之电气及物理特性,在铝基板,铜基板和陶瓷板等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、可焊性和抗氧化性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
产品物性
项 目 | 单 位 | 检测结果 |
固含量 | WT% | 70 |
表面电阻 | mΩ/ /mil | ≤20 |
黏度 | poise | 260±50 |
建议使用方法
1、建议使用网目:250-300mesh;
2、可用丝网或钢丝网印刷;
3、乳化济厚度8-12um;
4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济;
5、烘烤温度:130-200℃ 30-40分锺
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。