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第  9  年
产品详情(深圳市AF短体沉板DIP小米款下沉1.1/1.9厂家)

AF短体沉板DIP小米款下沉1.1/1.9    

    深圳邦展电子科技供应MICRO-USB 3.0/2.0母头/母座/母端,MICRO-5P贴板SMD封装:MICRO-5P/BF插板:MICRO卷边/无翻边/平口/直口:MICRO两脚/四脚沉板DIP/表贴片;迈克MICRO破板/沉板1.27/1.2/1.6/0.75,MICRO-USB接口加高/垫高型:新款MICRO-AB型和MICRO-B型麦克MICRO USB接口:MICRO母座中两脚DIP5.9/5.65/6.2/7.15/7.2:MICRO USB 5P加长脚/加长针0.75:MICRO USB带柱/无定位柱:MICRO雾锡/镀镍/前插后贴式等等。


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(深圳市AF短体沉板DIP小米款下沉1.1/1.9厂家)
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