印制电路板的制造工艺流程、PCB制造主要工序:
1、孔金属化:钻孔、镀层、加厚。
2、生成图形:光绘/照相底板、形成电路图形、图形电镀、蚀刻、退镀。
3、其他工序:插头镀金、印字。
4、表面处理:热风整平、OSP、镀Ni/Au等。
5、完成工序:铣外形、检验、包装入库。
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中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业.