产品详情(北京市镀铜专利技术大全镀铜方法工艺厂家)
1 02142993.6 通路孔镀铜的方法
2 01133480.0 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
3 03100432.6 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
4 02154219.8 电解镀铜的方法
5 03104966.4 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
6 02802301.3 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
7 02800779.4 镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置
8 96119820.6 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
9 85102168 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
10 85103672 乙二醇镀铜
11 85109539 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
12 86102304 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
13 86102322 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
14 86103987 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
15 87102861 化学镀铜及其镀浴
16 86107670 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
17 86105646 无氰镀铜锡合金电解液
18 87102414 碱性元素电解镀铜液
19 87101357.6 半导体活化材料化学镀铜镍技术
20 90103773.7 无氰连续镀铜生产技术
21 91108159.3 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
22 91108158.5 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
23 93100952.9 焊丝镀铜高防锈处理工艺
24 93103476.0 无氰镀铜液及无氰镀铜方法
25 94110865.1 碳纤维均匀镀铜工艺
26 95101968.6 镀铜膜层叠板用铜箔
27 95116704.9 铁基置换法镀铜施镀助剂
28 95110748.8 镀铜合金及其生产方法
29 95101640.7 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
30 96116585.5 缩二脲无氰碱性镀铜方法
31 96180307.X 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
32 97100471.4 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
33 98802739.9 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
34 99120934.6 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
35 99810344.6 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
36 99126858.X 一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法
37 99806250.2 用于基片电镀铜的方法
38 01132459.7 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
39 01138516.2 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
40 99816785.1 用于精确镀铜系统的补铜技术
41 01801937.4 电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
42 200610015536.6 一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
43 200710127866.9 不含甲醛的无电镀铜组合物
44 200610156969.3 一种挠性线路板及其镀铜方法
45 200710169035.8 苯胺无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
46 200610134685.4 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
47 200610155626.5 塑料表面镀铜剂及其使用方法
48 200710139327.7 预镀铜导电极保护装置
49 200710036018.7 一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
50 200810064122.1 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
51 200810023487.X 一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
52 86208696 镀铜宫形器
53 88211732.7 镀铜纤维---石墨复合材料电刷
54 90211181.7 铝基镀铜过渡连接件
55 90223524.9 石油钻杆螺纹镀铜设备
56 98228059.9 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
57 99255118.8 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
58 98204298.1 镀铜或锌螺旋钢网输送带
59 00266306.6 焊丝化学镀铜设备
60 03130244.0 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
61 200410045373.7 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
62 03801591.9 镀铜电解液
63 200410046635.1 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
64 03144328.1 用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法
65 200310124979.5 电镀铜的方法
66 03813095.5 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
67 200410005671.3 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
68 200410100795.X 连续镀铜方法
69 200510024931.6 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
70 200510024930.1 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
71 200510024793.1 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
72 200510024792.7 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
73 03816299.7 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
74 01822951.4 铁金属基底的化学镀铜
75 02803132.6 小直径孔镀铜的方法
76 02136896.1 一种超大型水泥表面镀铜的方法
77 02137005.2 非金属流液镀铜法
78 01820176.8 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜......
79 02151397.X 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
80 02150952.2 一种化学镀铜镍技术
81 02810204.5 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
82 02809730.0 铜镀液和镀铜方法
83 02801522.3 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
84 01817186.9 使用不溶阳极的电镀铜方法
85 03114124.2 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
86 03800763.0 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
87 200310106342.3 镀铜镀镍合金丝生产工艺
88 02817075.X 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
89 200480019533.9 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
90 200410101371.5 镀铜材料及镀铜方法
91 200510036618.4 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
92 200510029905.2 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
93 200510044536.4 丙三醇无氰光亮镀铜液
94 200510016132.4 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
95 200510112745.8 绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
96 200410067289.5 延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
97 200480007868.9 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
98 200380110286.9 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
99 200510112901.0 气体保护电弧焊无镀铜焊丝
100 200510127434.9 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
101 200510127338.4 一种储氢合金表面化学镀铜的方法
102 200410096800.4 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
103 200510122591.0 一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
104 200510136764.4 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
105 200410103055.1 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
106 200510127390.X 帘布网镀铜钢丝帘线
107 200610079841.1 非镀铜焊丝
108 200610028008.4 一种在硅片上化学镀铜的方法
109 200480030616.8 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
110 200480030629.5 无电镀铜溶液
111 200610079381.2 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
112 200610081357.2 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
113 200610083346.8 触击电镀铜方法
114 200510106721.1 电镀铜浴和电镀铜的方法
115 200610054512.1 石墨粉化学镀铜工艺
116 200510095022.1 气缸套表面化学镀铜工艺
117 200580019070.0 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
118 200510126209.3 一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
119 200610118667.7 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
120 200580025404.5 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
121 200510121329.4 线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
122 200610036932.7 一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
123 200610097592.9 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
124 200610001419.4 电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
125 200610151222.9 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
126 200710004205.7 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
127 200580031187.0 在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
128 200710026485.1 用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
129 200610040425.0 一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
130 200610040426.5 化学镀铜老化液的回收处理工艺
131 200610035652.4 一种化学镀铜溶液及其工艺
132 200610088025.7 化学镀铜循环处理工艺
133 200710126455.8 气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件
134 200710127864.X 无电镀铜和氧化还原对
135 200710127865.4 改进的无电镀铜组合物
136 200710127867.3 环境友好的无电镀铜组合物
137 200710131866.6 硅橡胶化学镀铜工艺
138 200710030278.3 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
139 200710008667.6 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
140 200710032736.7 一种碱性无氰镀铜的维护方法
141 200810047943.4 一种非镀铜埋弧焊丝及其制备方法
142 200810025888.9 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
143 200810061942.5 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
144 200710011377.7 一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
145 200810038106.5 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
146 200810081807.7 线状材料的镀铜方法及镀铜线
147 200810143145.1 无氰预镀铜溶液
148 200810079476.3 用于非镀铜实芯焊丝生产的润滑剂及其焊丝生产工艺
149 200810145648.2 电解镀铜方法
150 200810146963.7 一种铝及铝合金基材上镀铜的工艺方法及其产品
151 200710120680.0 用于铜覆的镀铜液及其对永磁材料的表面镀铜方法
152 200810143146.6 无氰预镀铜工艺方法
153 200680053753.2 橡胶物品增强用的镀铜钢丝及其制造方法
154 200780009377.1 表面具有镀铜覆膜的稀土类永久磁铁的制造方法
155 200780009788.0 电解镀铜的方法
156 200810176964.6 连续电镀铜的方法
157 200810219453.8 一种化学镀铜用的前处理液
158 200810170159.2 镀铜焊丝
159 200810194936.7 铝线材的镀铜工艺
160 200810194934.8 黄铜线材的镀铜工艺
161 200810235197.1 回收镀铜清洗液中铜离子的方法
162 200810179910.5 镀铜浴的配方
163 200810178581.2 镀铜方法
164 200810249852.9 一种焦磷酸盐镀铜废水的处理方法
165 200710167369.1 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
166 200710125013.1 一种印制线路板电镀铜液
167 200710196833.X 基板的直接镀铜金属化制造工艺
168 200810148041.X 一种钛合金电镀铜工艺方法
169 200780005494.0 在半导体器件制造中用于直接镀铜和填充而形成互连的方法和组合物
170 200910301511.6 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
171 200680031603.1 用于通过化学镀铜形成图案化铜线条的系统和方法
172 200910071671.6 钢铁件无氰电镀铜的方法
173 200910094339.1 一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法
174 200910094352.7 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
175 200910127431.3 连续电镀铜的方法
176 200810301447.7 电路板镀铜装置
177 200420022500.7 镍银复合镀铜线
178 200520038737.9 真空离子镀铜陶瓷器
179 200720102411.7 预镀铜导电极保护装置
180 200720181417.8 用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
181 200820200430.8 花纹底镀铜不锈钢锅
182 200820216864.7 电镀镀铜槽阳极挡板
现已开通全国800多个城市免费快递 货到付款服务
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