同志科技微波模块高真空回流焊#MEMS芯片真空封装#大功率激光器、高功率激光
￥900.00
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北京市
产品详情（北京市同志科技微波模块高真空回流焊厂家）
品牌：
其他
型号：
V300
类型：
无铅回流焊接机
最大有效尺寸：
410*540*3层
产品别名：
真空共晶炉
材料及附件：
焊丝
电流：
交流
用途：
焊接
作用对象：
金属
作用原理：
脉冲
动力形式：
电动
重量：
900Kg
工作电压：
380V
焊接时间：
100
关键词：北京市同志科技微波模块高真空回流焊厂家
特点：
1、高真空度：0.01mbar高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节
2、真空抽速，50 m?/h
3、工艺腔体压力：0.1mbar
4、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤
5、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。
6、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率
7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。
8、高产能：每层实际焊接面积为410*540mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。
多层UVLED真空共晶炉V300技术参数：
| 型 号 | V300 | |
| 焊接面积 | 410*540*3层 | |
| 炉膛高度 | 100mm | |
| 单层承重 | 20KG | |
| 温度范围 | 温度350℃ — 450℃ | |
| 控制系统 | 温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统 | |
| 控制方式 | 品牌工业电脑+软件系统 | |
| 温度曲线 | 40段温度控制 | |
| 额定功率 | 60KW | |
| 实际功率 | 35KW | |
| 重量 | 900KG | |
| 真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar | |
| 温度范围 | 室温—450℃ | |
| 最大升温速度 | ≥70℃/min | |
| 最大降温速度 | ≥120℃/min | |
| 气氛还原 | 氮氢混合气、纯氢气、氮气等惰性气体及还原气体HCOOH | |
| 冷水系统 | >100L/min，出水口温度：5-10℃ | |
| 电 源 | 380V 50-60A | |
| 外形尺寸 | 1320*1220*1750mm | |
(北京市同志科技微波模块高真空回流焊厂家)
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