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产品详情（深圳市深圳半导体激光打标机镭雕刻字机厂家）

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深圳激光打标（刻字、镭雕）加工：13510471727 半导体侧面泵浦激光打标机原理 用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。 产品特点 光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；外形更美观、操作方便；外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高； 应用范围 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 技术指标                         HP-JGC50         HP-JGC75           HP-JGC100
最大输出功率         50W                75W                100W
激光波长            1064nm             1064nm              1064nm 标记深度           0.4mm              0.5mm              0.5mm
标记速度            7000mm/s           7000mm/s            7000mm/s
最小线宽            0.015mm            0.015mm             0.015mm
最小字符           0.2mm              0.2mm               0.2mm 重复定位精度      +0.001mm            +0.001mm            +0.001mm
标记范围           110×110mm         110×110mm          110×110mm
整机耗电           2.5KW                3KW                 3.5KW
电力需求          220V/50Hz/15A       220V/50Hz/15A       220V/50Hz/18A
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