供应电子陶瓷生产加工技术专题/陶瓷电容器/层压陶瓷/钙钛矿类资料
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成都市
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关键字：陶瓷原料粉体及其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件和叠层陶瓷电容器；金属膜及其制备方法，层压陶瓷电子元件及其制备方法；低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺；等离子体电解氧化制备黑色陶瓷氧化膜的方法及其制品；电介质陶瓷组合物及其电子元件。
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本套资料包括专利技术全文资料364份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费400元。
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以下所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1000069-0307-0001) 凹版印刷机和制造多层陶瓷电子组件的方法
[技术摘要] 提供一种凹版印刷机，该凹版印刷机能通过凹版印刷形成光滑的导电糊膜。在凹印辊(2)的外周表面上的印刷区(13)中，由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定许多的室(17)，各垂直壁(16)中有许多切口(18)。在印刷区(13)的中心部分，印刷方向壁(15)与垂直壁(16)的交叉点中大多数由T-形交叉点(19)限定，这种交叉点中垂直壁(16)不与印刷方向壁(15)交叉，而是以T-形与印刷方向壁(15)相会。优选地，在各印刷方向壁(15)的一部分与各垂直壁(16)的一部分相交叉的拐角以及在指向切口(18)的垂直壁(16)的前端有圆形倒角。
(编号:CC1000069-0250-0002) 载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法
[技术摘要] 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。
(编号:CC1000069-0154-0003) 陶瓷绝缘子电容高压显示器
[技术摘要] 一种陶瓷绝缘子电容高压显示器，克服了现有技术中采用环氧树脂浇注成绝缘子因而成本高、寿命短，不安全也不可靠的问题，采用一种由陶瓷烧结成绝缘子，在陶瓷绝缘子内安装一组电容，通过所安装的一组电容的分压作用直接从高压网络中抽取低压电以驱动使显示灯发光，优点在于成本低、寿命长，安全可靠，而且节约能源。
(编号:CC1000069-0283-0004) 安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法
[技术摘要] 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
(编号:CC1000069-0064-0005) 电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法
[技术摘要] 本发明涉及一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，该方法首先将有机单体和交联剂混合后与水溶解，制备成预配液；然后将陶瓷粉末与分散剂加入预配液，将配制好的浆料球磨混合，抽真空除泡；在除泡后的浆料中加入引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，流延后固化成型；烧结０得到成品。使用本发明的方法，成型的坯膜强度高，柔韧性好，便于后加工。
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本部拥有85年至目前各行业的技术资料，实用技术，期刊论文，调研报告超过2000万项，凡购此套资料的客户，我们均免费更新至购买当日，因此你订购的资料条数会比你现在看到的更多，并且我们还将为你提供一年的免费更新服务。如果你在此没有找到你需要的技术资料，也请告诉我们，我们将根据你的需求为你量身订制。
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中国农业银行 卡号：9559980461253043214 户名：游明洪
中国建设银行 卡号：6227003812580604641 户名：游明洪
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[技术摘要] 提供一种凹版印刷机，该凹版印刷机能通过凹版印刷形成光滑的导电糊膜。在凹印辊(2)的外周表面上的印刷区(13)中，由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定许多的室(17)，各垂直壁(16)中有许多切口(18)。在印刷区(13)的中心部分，印刷方向壁(15)与垂直壁(16)的交叉点中大多数由T-形交叉点(19)限定，这种交叉点中垂直壁(16)不与印刷方向壁(15)交叉，而是以T-形与印刷方向壁(15)相会。优选地，在各印刷方向壁(15)的一部分与各垂直壁(16)的一部分相交叉的拐角以及在指向切口(18)的垂直壁(16)的前端有圆形倒角。
(编号:CC1000069-0250-0002) 载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法
[技术摘要] 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。
(编号:CC1000069-0154-0003) 陶瓷绝缘子电容高压显示器
[技术摘要] 一种陶瓷绝缘子电容高压显示器，克服了现有技术中采用环氧树脂浇注成绝缘子因而成本高、寿命短，不安全也不可靠的问题，采用一种由陶瓷烧结成绝缘子，在陶瓷绝缘子内安装一组电容，通过所安装的一组电容的分压作用直接从高压网络中抽取低压电以驱动使显示灯发光，优点在于成本低、寿命长，安全可靠，而且节约能源。
(编号:CC1000069-0283-0004) 安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法
[技术摘要] 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
(编号:CC1000069-0064-0005) 电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法
[技术摘要] 本发明涉及一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，该方法首先将有机单体和交联剂混合后与水溶解，制备成预配液；然后将陶瓷粉末与分散剂加入预配液，将配制好的浆料球磨混合，抽真空除泡；在除泡后的浆料中加入引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，流延后固化成型；烧结０得到成品。使用本发明的方法，成型的坯膜强度高，柔韧性好，便于后加工。
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