供应附镀铜电路配方配比技术专题/集成电路铜/镀铜电路/附有类资料
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关键字：用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法；附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法；附有镀铜电路；
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本套资料包括专利技术全文资料8份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元。
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值班电话：18982190230/15328023369 （周一至周六18：00以后，周日及法定节假日全天）
以下所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1014972-0007-0001) 印刷电路板及其制造方法
[技术摘要] 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
[技术摘要] 本发明系提供一铝质板材，在该铝质板材上先钻设出第一贯穿孔，接着在该铝质板材上、下表面分别与一铜箔进行压合；利用压合所需的接合剂使该些铜箔与该铝质板材能窂固地附着，并由于压合的压力，使得多余的接合剂向外流，可将该第一贯穿孔填满，并使该接合剂固化；将该第一贯穿孔为中心钻设出较第一贯穿孔孔径为小的第二贯穿孔，最后使用无电镀铜及电镀铜的技术在该第二贯穿孔内侧壁上形成所需的铜导电层，通过该接合剂的绝缘阻绝，使得该铝质板材和该铝质板材上、下表面的铜箔以及该第二贯穿孔内侧壁上的铜导电层不具电性连结。
[技术摘要] 本发明涉及超声化学镀制备超大规模集成电路铜互连线和阻挡层的方法，属于化学镀应用领域。对于超声化学镀制备集成电路铜互连线，是以乙醛酸为还原剂，**铜为主盐，附加络合剂、稳定剂和气泡剂，利用超声波的超声空化作用，在活化后的难熔金属或其氮化物阻挡层上，沉积一层对基板沟槽覆盖性和结合力都非常好的铜镀层；对于超声化学镀制备集成电路阻挡层，是采用原子钯活化法，在硅基板的二氧化硅层或者多晶硅层上，采用超声化学镀方法，制备含有难熔金属的三元合金阻挡层NiMoP或CoWP，采用超声化学镀铜方法在超声化学镀制备的阻挡层上沉积铜互连线。本发明是对传统化学镀方法很好的改进，具有对台阶覆盖性好，与阻挡层结合力强等优点。
[技术摘要] 本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用**(10)，该板电镀用**(10)通过横向**(12、12)，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向**(11、11)，上述纵向**(11、11)向作为阴极的印刷电路基板(13)供电，将印刷电路基板(13)以夹持于上述纵向**(11、11)之间的方式保持，同时将该印刷电路基板(13)浸渍于电镀液中，在上述板电镀用**(10)的上下，安装**物(15a、15b)，该**物(15a、15b)由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板(13)的V字形与矩形组合成的截面形状。
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技术编号 技术名称
(编号:CC1014972-0007-0001) 印刷电路板及其制造方法
[技术摘要] 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
资
(编号:CC1014972-0006-0002) 具有贯穿孔线路的电路基板及其制作方法[技术摘要] 本发明系提供一铝质板材，在该铝质板材上先钻设出第一贯穿孔，接着在该铝质板材上、下表面分别与一铜箔进行压合；利用压合所需的接合剂使该些铜箔与该铝质板材能窂固地附着，并由于压合的压力，使得多余的接合剂向外流，可将该第一贯穿孔填满，并使该接合剂固化；将该第一贯穿孔为中心钻设出较第一贯穿孔孔径为小的第二贯穿孔，最后使用无电镀铜及电镀铜的技术在该第二贯穿孔内侧壁上形成所需的铜导电层，通过该接合剂的绝缘阻绝，使得该铝质板材和该铝质板材上、下表面的铜箔以及该第二贯穿孔内侧壁上的铜导电层不具电性连结。
料
(编号:CC1014972-0008-0003) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法[技术摘要] 本发明涉及超声化学镀制备超大规模集成电路铜互连线和阻挡层的方法，属于化学镀应用领域。对于超声化学镀制备集成电路铜互连线，是以乙醛酸为还原剂，**铜为主盐，附加络合剂、稳定剂和气泡剂，利用超声波的超声空化作用，在活化后的难熔金属或其氮化物阻挡层上，沉积一层对基板沟槽覆盖性和结合力都非常好的铜镀层；对于超声化学镀制备集成电路阻挡层，是采用原子钯活化法，在硅基板的二氧化硅层或者多晶硅层上，采用超声化学镀方法，制备含有难熔金属的三元合金阻挡层NiMoP或CoWP，采用超声化学镀铜方法在超声化学镀制备的阻挡层上沉积铜互连线。本发明是对传统化学镀方法很好的改进，具有对台阶覆盖性好，与阻挡层结合力强等优点。
来
(编号:CC1014972-0005-0004) 印刷电路基板的电镀方法[技术摘要] 本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用**(10)，该板电镀用**(10)通过横向**(12、12)，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向**(11、11)，上述纵向**(11、11)向作为阴极的印刷电路基板(13)供电，将印刷电路基板(13)以夹持于上述纵向**(11、11)之间的方式保持，同时将该印刷电路基板(13)浸渍于电镀液中，在上述板电镀用**(10)的上下，安装**物(15a、15b)，该**物(15a、15b)由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板(13)的V字形与矩形组合成的截面形状。
源
(编号:CC1014972-0003-0005) 高密度超*细电路板用铜箔W
(编号:CC1014972-0002-0006) 双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法N
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