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1.可节省人力及后焊之工时; 2.焊锡面之SMD零件,可省略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率; 3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电,优质的抗化学腐蚀性; 4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装,SMT表面贴装,在线测试。
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