透明电子灌封胶

透明电子灌封胶是无色透明的有机硅双组份液体硅胶，由A料硅胶和B料固化剂组成，AB组份比例有1:1和10:1两种，可常温或加温固化，能深层固化，在固化反应中不产生任何副产物，对元器件不产生任何腐蚀，固化后形成橡胶弹性体易修复，高透明高折射率，是灌封电子组件的环保型胶料。

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组份有机硅灌封胶产品。可室温或加温固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。透明电子灌封胶气温低时，A胶较粘稠，配胶时可加温A胶降低粘稠度（易于流动、脱泡），但胶温不能过高，以免影响可使用时间，A、B剂混合后需及时充分搅拌均匀，并及时真空脱泡后使用完。其阻燃性可以达到UL94-V0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。

①粘度低、流动性好、易渗透进产品间隙中。
②可常温或加温固化，固化速度适中。
③ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高。
④固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。
⑤固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
⑥无色、透明、液态，透光率较高，粘结力强。

透明电子灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。可以与铝、铜等金属以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等接触不会腐蚀。表面涂覆与灌封区别在与涂层的厚薄，产品自身有一定的固化能力。

透明灌封胶粘度适中，无色透明，自然排泡性好，固化后有弹性韧性好，耐高温耐老化，主要用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，如LED软灯条、LED模块、标牌等，可以与铝、铜等金属以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等粘接在一起，特别实用于数码管的常温灌封，比如一些照相机需要的闪光灯连闪器,需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

(深圳市透明电子灌封胶厂家)
透明电子灌封胶