加成型电子灌封胶

加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。加成型灌封胶接触到硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现象导致灌封胶不固化。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。
②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
④加成型，可室温以及加温固化。
⑤具有极佳的防潮、防水效果。
⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。
⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

注意事项
1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。
2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。
3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。
4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。
5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。
6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。
7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。