一、环氧塑封料用高纯球形硅微粉概述: 环氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的高纯度球形硅微粉,用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。 二、我司产品规格表: 产品名称 常用目数 白度 莫氏硬度 性能特点 环氧塑封料用球形硅微粉 600-8000 94-98 7 球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。