无压烧结碳化硅技术参数:
体积密度(g/cm3)>3.10
显气孔率(%)<0.2
平均晶粒(um)5~10
显微硬度(HV0.5)2582
弹性模量(Gpa)407
抗弯强度(Mpa)469
抗压强度(Mpa)2195
膨胀系数(10-6/K)3.94
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