供应用于的低损耗纳米晶导磁片

运用日立铁基1K101超薄带材，具有高导磁率，高磁饱和强度，高导电率，低损耗和优良的稳定性等特点

性能参数:

项目性能描述

材料非晶或纳米晶

厚度

PET 膜0.010mm

非晶或纳米晶箔0.055 mm

双面胶0.005 mm

离型膜0.075 mm

总厚度0.070 mm (无离型膜)

工作温度-40~85 ℃

饱和磁通密度1.53T / 1.23T

电阻1.30 μΩm

透磁率(100 kHz) 650±10%

尺寸Customizing

p产品的充电效率测试结果（采用三星Note 4测试）n

充电效率可达70%以上，降低充电发热缺陷

1K101材料性能

饱和磁感应强度Bs（T）:1.56

饱和磁致伸缩系数 ls:27×10-6

居里温度Tc （°C）:410

密度d （g/cm3 ）:7.18

晶化温度Tx （°C）:515

电阻率r（mW-cm）:130

硬度Hv （kg/mm2 ）:960

剩余磁感应强度 Br (T):<0.5

矫顽力Hc (A/m):<4

损耗 (50Hz, 1.4T) (W/kg):<0.2

初始磁导率：5600

充电频率约为110-205kHz。新型无线充电软磁材料，柔性，易加工，厚度薄，导磁率高、损耗低，充电品质因数高

新型高效导磁材料是以高导磁率的非晶带材或纳米晶带材为原料，通过

与有机薄膜、双面胶复合而成

尺寸：100*80，150*120

厚度：60-150μm  可定制