回流炉

回流焊回流炉焊接段的目的和作用

焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程，由于此阶段是在整个回焊过程中的最高温段，极容易损伤达不到温

度要求的元器件。此过程也是一个回焊的完善过程，焊锡的物理和化学的变化量最大，溶化的焊锡极容易在高

温的空气中氧化。此阶段一般是根据锡浆资料提供的溶化温度高30-50℃左右。不管有铅或无铅的钎料，我们

一般把它分为低温钎料（150-180℃）、中温钎料（190-220℃）、高温钎料（230-260℃）。现在普遍使用的

无铅钎料为高温钎料，低温钎料一般为贵金属的无铅钎料和特殊要求的低温有铅焊料，在通用的电子产品中比

较少见，多用于特殊要求的电子设备上。而有铅的中温钎料有优异的电气性能、物理机械性能、耐冷热冲击性

能、抗氧化性能。这些性能目前的各种无铅钎料还无法替代，所以在通用的电子产品中还大量使用。此阶段的

时间一般是根据下面的几个要求进行设定。焊锡在高温熔化后显示为液态，所有的SMT元件会浮在液态焊锡的

表面，在助焊剂和液态表面张力的作用下，浮动的元器件会移到焊盘的中心，会有自动归正的作用。另外在助

焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面，形成理想的钎焊结构，时间

一般设在10-30s左右，大面积和有较大元件遮阴面的PCB板应设置较长的时间；小面积的少零件的PCB板一般

设置时间较短就可以了。为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。